台积电技术卓越,5nm芯片将量产,3nm也已经在研发

作者: 科技新闻  发布:2020-02-14
导读:芯片行业发展日新月异,很多的新老芯片企业都开始加入这场芯片品控竞争中。就在几天前,台积电方面宣布,将会在上半年大规模量产5nm的芯片,并且将会正式开始商用,而且还将会开始对3nm的芯片进行研发。​而在...

芯片行业发展日新月异,很多的新老芯片企业都开始加入这场芯片品控竞争中。就在几天前,台积电方面宣布,将会在上半年大规模量产5nm的芯片,并且将会正式开始商用,而且还将会开始对3nm的芯片进行研发。

​而在此之前,台积电已经开始了5nm的A14的芯片生产,芯片内包含超过150亿个晶体管,苹果的A14芯片和华为的麒麟1020将会是台积电的首批5nm的芯片,这将会为华为和苹果带来更强的市场竞争力。要知道,在去年这个时候,仅仅是7nm的公益芯片就足以轰动整个设备市场,能到5nm芯片正式开始在移动终端上使用的时候,整个消费市场也将会迎来新的腥风血雨。

值得注意的是,台积电将会投资195亿美元,投资建设新的3nm工厂,江河台积电5nm的工厂并列,并且在今年内投入使用。

​与此同时,三星方面也没闲着,三星已经在研发3nm的芯片。三星表示相比目前的7nm芯片,3nm芯片将提供35%的改进性能以及减少50%的能耗,并且将于明年开始大规模生产3nm芯片。为了尽快达到生产3nm芯片所需要的标准,三星已经放弃使用FinFET晶体管,转而使用MBCFET技术来改善晶体管性能,该技术与FinFET晶体管制造工艺兼容,这将使三星更快、更容易地向3nm过渡。

而台积电对于晶体管的选择还没有确定下来,是继续使用FinFET晶体管,还是和三星一样的GAA晶体管,这还要等到台积电之后再做选择。不过无论台积电做何选择,明年要生产3nm的芯片都已经是板上钉钉了,现在最主要的还是谁家需要3nm技术的芯片来进行自身的技术升级,这点还是非常值得关注的,不过现在市场用的最多的还是7nm的芯片,以后谁准备针对3nm为核心还未可知。

​现在台积电在代工厂中可以说是逐渐脱颖而出了,台积电的技术在整个的市场中都是属于名列前茅平的,代工厂的技术能和技术研发公司做到同等水平,实属不易。

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